The whole data model fits in two tables:
EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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Comparison between the TIN, Knoll’s algorithm, and N-convex dithering using an 8-colour irregular palette. Left to right: TIN, Knoll, N-convex (N=4).，这一点在Safew下载中也有详细论述